一条普通的浮法玻璃生产线，恐怕全世界的lcd产量，再放大十倍，都用不掉。经济性很不好。

    第二个原因是后续工作复杂。

    lcd对玻璃表面的平整度等技术指标，要求相当的高。浮法工艺生产出来的玻璃，要经过很复杂的后续工艺，才可以使用。

    经过几轮工艺论证，冰飞的技术人员没招了，最后还是按照成永兴提供的思路，从头开始试验。

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    成永兴介绍的工艺方法，就是《溢流熔融法》。

    这个方法，后世成为lcd乃至手机屏幕领域的主流，但此时，它只是刚刚投入规模生产。

    《溢流熔融法》的发明是在1959年，但几十年来一直没有太大进展。直到1985年，这个技术才被突破，真正变成一个有实用价值的生产工艺。

    1989年，康宁刚刚建立它的第一间工厂。正是这间工厂，把康宁送上了玻璃行业霸主地位。

    现在还是一切事情的。

    中国lcd产业，终于与世界同行，一同站在了起跑线上。

    液晶产业的第一次景气周期，马上就会到来。

    tft-lcd的大风即将吹起，风口里的一切，都会迎风飘扬。

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    《溢流熔融法》这个名字有点怪，但解释起来比较简单。

    将玻璃液导入容器，玻璃液到达容积上限后，从容器两侧沿外壁向下溢流而出，类似瀑布一样在下方汇流后形成片状基板。

    这种工艺的优点很多，首先前期的设备投资比较低。另外玻璃在成型时不需要接触任何介质，不会产生因和介质有接触，而造成玻璃表面性质差异等问题，故此不需要后端抛光等加工步骤。

    所以，具有工艺简单，投资小，产能利用率高l等优点。

    这种方法的困难之处，在于它需要容器模具。当玻璃尺寸变大的时候，模具也面临因受机械应力，而产生变形。

    这时候，如何维持玻璃溶液水平度，如何将熔融玻璃液稳定打入摸具中心，都成了问题。

    这种方法制造的玻璃基板，尺寸越大，难度越大。发展到最后，制造液晶显示器的瓶颈，在于玻璃基板的原因就在于此。

    但此时，这并不是什么问题。当前lcd的主要面向对象，只是笔记本电脑。大小还没有超过10寸！

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    成永兴在玻璃基板上，也准备采用一个反动做法，那就是不切割！

    所有的各世代lcd生产线，其生产过程大同小异，都是对一块较大的玻璃基板进行加工。加工完成后，再切割成小块。

    这种方式，利于生产效率，增加生产量。

    例如，5代线的玻璃基板尺寸是1.2米x1.3米。全部加工完毕，把它切割成6份。每份就是一个27寸的成品。一次加工，直接加工出6台显示器出来。

    但这种方式，对产线上的所有设备，及原材料都提出了更高的要求。

    0.6米和1.2米，宽度增加两倍，对上游玻璃基板的制造要求，难度可不仅仅是增加了两倍，而是增加了20倍！

    它根本就是能和不能的关系！

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    同样道理，它对所有的加工设备，也都提出了更高的要求。

    例如光刻机，就必须使其直接可以照射6倍的面积(实际做不到），或者要移动六次，再分区照射。不论哪种，均提出了更高的技术要求。

    不提运动零件本身的制造难度，光刻机的体积，就要大一圈吧！

    这种更高的技术要求，在国外设备厂商那里，也许仅仅是意味着成本。但

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